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    焦磷酸銅
    焦磷酸銅

    焦磷酸銅

    執行標準: HG/T 3593-1999, Q/2794-2008
    分子式:Cu2P2O7
    分子量:301.05
    產品詳情

    性狀

    本品為淡綠色或淡藍色粉末狀固體。溶于酸,不溶于水,主要用于電鍍業,廣泛應用于焦磷酸鹽鍍銅,鍍青銅,鍍銅錫合金等。


    技術指標

    指標項目

    電鍍級

    高純級

    外觀

    淡藍色粉末或顆粒

    淡藍色粉末或顆粒

    純度 (Cu2P2O7.4H2O) %

    ≥99

    ≥99.9

    銅含量 (Cu) %

    ≥34

    ≥34

    鐵 (Fe) %

    ≤0.008

    ≤0.005

    砷 (As) %

    ≤0.0005

    ≤0.0003

    鉛 (Pb) %

    ≤0.001

    ≤0.0005

    重金屬(以鉛計) (as Pb)%

    ≤0.005

    ≤0.001

    硫酸鹽 (SO4) %

    ≤0.5

    ≤0.5

    酸不溶物 %

    ≤0.1

    ≤0.05


    使用

    主要用于無氰電鍍,是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。用作分析試劑, 電鍍添加劑,配制磷酸鹽顏料。


    包裝

    本品外包裝采用塑料編織袋或三合一紙袋,每袋凈重25kg或20kg,內襯雙層塑料薄膜。


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